2025年3月18日，美国圣何塞 —— 全球AI与加速计算领域的风向标盛会NVIDIA GTC 2025于本周四闭幕。作为散热技术领域的深耕者，同裕科技首次亲临现场参与大会，通过技术论坛、主题演讲及行业交流，聚焦AI算力基础设施的散热挑战，探索技术创新方向，为未来产品研发注入新动能。

洞察行业趋势：AI算力升级催生散热技术革新

本届GTC大会上，NVIDIA CEO黄仁勋重磅发布Blackwell Ultra芯片及新一代DGX AI计算机，进一步推高AI算力需求的同时，也凸显高功耗芯片散热的重要性。同裕科技重点关注国家提倡的“数据中心绿色低碳发展”愿景下的液冷技术路径。团队表示，Blackwell架构对单机柜功率密度的大幅提升，将推动液冷与相变散热技术成为行业刚需，这与同裕的长期研发方向高度契合。

战略布局前瞻：从观展到实践，加速技术落地

同裕科技相关人士在会后表示：“GTC 2025让我们更清晰地看到AI算力与散热技术的共生关系。公司已启动‘Blackwell架构适配计划，将依托东莞、台湾两大研发中心，开发支持100kW级算力集群的相变冷却原型系统。此外，公司还注意到生成式AI在散热方案设计中的前沿应用，计划将其纳入下一代研发计划中。”

作为国家高新技术企业及广东省专精特新企业，同裕科技始终将技术创新与可持续发展并重。通过ISO14001等环境管理体系，与NVIDIA倡导的可持续发展理念形成共振。公司位于东莞、河南及越南的7万平方米生产基地，未来将结合GTC提出的数字孪生技术在制造业中的应用与自动化经验，进一步优化生产流程，更好地服务全球客户的定制化需求。